SMD - EdW.pdf - Artykuły, poradniki - wojaczyna

milimetrów kwadratowych, natomiast cała

obudowa zajmuje powierzchnię ponad

750mm 2 . Ewidentny dowód, że dalsza mi−

niaturyzacja jest

jak najbardziej

możliwa.

I oto doszliś−

my do techniki

(technologii)

montażu powie−

rzchniowego. W

literaturze naj−

częściej spotyka się właśnie skrót SMD oz−

naczające elementy do montażu powie−

rzchniowego, jednak w wielu wypadkach

powinno się mówić nie tyle o elementach ale

całej technologii montażu powierzchniowe−

go − w angielskim skrócie SMT. My w tym

artykule nie będziemy używać skrótu SMT −

pozostaniemy przy popularnym skrócie

SMD, który polskiemu czytelnikowi jedno−

znacznie kojarzy się ze wszystkim, co doty−

czy montażu powierzchniowego.

Poniższy dwuczęściowy artykuł powstał na wyraźną

prośbę Czytelników EdW, którzy domagali się zarówno

artykułu opisujące miniaturowe elementy SMD, jak i pro−

jektów wykorzystujących takie podzespoły.

Wprzyszłym miesiącu zostaną ogłoszone wyniki mini−

konkursu−ankiety na temat zestawu AVT zrealizowanego

z użyciem SMD.

O kreślenie SMD (Surface Mounted

sięcioma wyprowadzeniami mógł zawierać

tysiące, a potem setki tysięcy tranzystorów.

Z czasem okazało się, że potrzebne byłyby

urządzenia pełniące dane funkcje, ale za−

Devices − elementy montowane

powierzchniowo) nieodłącznie

związane jest z tendencjami do miniaturyza−

cji, które dawały o sobie znać od początku

istnienia dziedziny zwanej dziś elektroniką.

Oczywiście na początku historii elektroniki

były lampy. Z miniaturyzacją lamp był duży

kłopot, między innymi ze względu na wy−

dzielanie się w nich dużych ilości ciepła,

które trzeba było skutecznie odprowadzić do

otoczenia. Niemniej jednak podejmowano

próby budowy, jak byśmy dziś powiedzieli

„lampowego układu scalonego“, zawie−

rającego kilka lamp i pełniącego określone

funkcje. Takie twory nigdy nie weszły jed−

nak do szerszego użytku.

Ogromnym krokiem w zakresie miniatu−

ryzacji było wprowadzenie elementów pół−

przewodniko−

wych, diod i tran−

zystorów, a nieco

później − ukła−

dów scalonych.

Wydawało się, że

uzyskany tak sto−

pień miniaturyza−

cji wystarczy do

wszelkich zastosowań. W rzeczy samej − je−

den układ scalony umieszczony w plastiko−

wej czy ceramicznej obudowie z kilkudzie−

Łyk historii

Początki techniki SMD sięgają wcze−

snych lat osiemdziesiątych. Właśnie wtedy

ostatecznie okazało się, że stopień miniatu−

ryzacji uzyskiwany za pomocą klasycznym

elementów biernych i ukła−

dów scalonych w dwurzędo−

wych obudowach DIL jest

zdecydowanie niewystarczaj−

ący. Profesjonaliści kon−

struujący kosztowne urządze−

nia militarne, lotnicze, medy−

czne czy przemysłowe potra−

fili sobie i wcześniej pora−

dzić, zamawiając potrzebne

układy i elementy w specjalnych obudo−

wach, niekiedy właśnie mniejszych. Przy−

kład masz na fotografii 2 przedstawiającej

układ elektroniczny aparatu słuchowego.

Osiągnięty stopień miniaturyzacji jest tu za−

dziwiający − zwróć uwagę zwłaszcza na mi−

kroskopijne rezystory z klasycznymi wypro−

wadzeniami − ich długość jest mniejsza niż

grubość zapałki! Oczywiście pokazana płyt−

ka została wykonana z wykorzystaniem ty−

powego montażu przewlekanego.

O ile więc konstruktorzy różnego drogie−

go sprzętu o specjalnym przeznaczeniu ja−

koś sobie radzili, o tyle konstruktorzy sprzę−

tu powszechnego użytku musieli korzystać z

¡ Fot. 1 Pamięć EPROM

w klasycznej obudowie DIL

jmujące mniej miejsca i lżejsze. Zapotrzebo−

wanie to wynikało nie tylko z potrzeby mi−

niaturyzacji sprzętu profe−

sjonalnego, zwłaszcza lot−

niczego i kosmicznego, ale

także, a może przede wszy−

stkim sprzętu powszechne−

go użytku.

Fotografia 1 pokazuje

pamięć EPROM w klasy−

cznej obudowie DIL (Dual

in Line − dwurzędowej).

Obudowy z takimi końcówkami nazywamy

obudowami z końcówkami przewlekanymi,

bo wyprowadzenia umieszczane są w otwo−

rach płytki i lutowane

ze strony przeciwnej

niż obudowa. Foto−

grafia 1 pozwala za−

uważyć, że sama

struktura układu sca−

lonego zawierająca

setki tysięcy tranzy−

storów zajmuje sto−

sunkowo niewielką

powierzchnię, powie−

dzmy kilkudziesięciu

¡ Fot. 2 Aparat słuchowy z epoki przed−SMD

E LEKTRONIKA DLA WSZYSTKICH 12/98

SMD

by zapewnić wymienność wyrobów różnych

producentów. Nowe miniaturowe bezkoń−

cówkowe elementy siłą rzeczy były bardziej

podatne na uszkodzenie wskutek przegrza−

nia, a jednak wypadkowa niezawodność wy−

robów z elementami SMD nie mogła się po−

gorszyć. I co bardzo ważne − nowe, mniejsze

elementy nie mogły być znacząco droższe

od poprzednio stosowanych.

Nie masz chyba wątpliwości, że nowe,

radykalnie mniejsze elementy SMD z zało−

żenia nie są przeznaczone do montażu

ręcznego. Od początku miały to być elemen−

ty do masowej produkcji, umieszczane na

płytkach za pomocą automatów (choć oczy−

wiście ręczny montaż prototypów jest moż−

liwy i celowy).

Wspomniane warunki zostały spełnione.

Rewolucja SMD stała się faktem.

Obecnie większość produkowanych na

świecie elementów elektronicznych to właś−

nie elementy SMD. Do dziś

używamy określenia „elemen−

ty w obudowach klasycznych“

dla elementów do montażu

przewlekanego. Tymczasem

od kilku lat na miano „klasy−

cznych“ zasługują raczej ele−

menty SMD. Dziś sporo ukła−

dów scalonych produkowa−

nych jest wyłącznie w wersji SMD, co nie−

wątpliwie martwi hobbystów, którzy może

chcieliby zastosować takie kostki w swoich

(przewlekanych) konstrukcjach. Nic z tego.

Zainteresowanie niektórymi układami umie−

szczonymi w obudowach „przewlekanych“

jest znikome i właśnie dlatego nie są one

przez nikogo produkowane.

Na szczęście dla hobbystów oferta kostek

w obudowach DIL jest póki co bardzo szero−

ka, a wiele kostek SMD daje się w prosty

sposób wykorzystać w „przewlekanych“

płytkach przy użyciu specjalnych podsta−

wek.

¡ Cewki w wersji SMD

¡ Cewki do 4A

tanich, typowych elementów, które oferowa−

li ówcześni wytwórcy, a więc między inny−

mi z układów scalonych w obudowach DIL.

Z innymi elementami było może troszkę le−

piej, bo na przykład można było zamówić

naprawdę małe rezystory. Może to zakrawać

na ironię, ale poważną barierą w dalszej mi−

niaturyzacji okazały się układy scalone i

tranzystory.

I właśnie na początku lat osiemdziesią−

tych sytuacja dojrzała do zmian. Firma Phi−

lips oraz inni wielcy producenci podzespo−

łów zaproponowali elementy w miniaturo−

wych obudowach, zupełnie odmienne od do−

tychczasowych. Elementy przeznaczone do

zupełnie innego sposobu montowania

− elementy do montażu powierzchniowego

− czyli SMD.

Była to bez żadnej przesady poważna re−

wolucja. Cała sztuka nie polegała bowiem

jedynie na wyprodukowaniu nowych minia−

turowych podzespołów. Nowych elementów

nie można było wprowadzać stopniowo, by

z czasem pomału wyparły dotychczasowe,

większe.

Łatwo sobie wyobrazisz, że dotychczaso−

we automatyczne i półautomatyczne linie

montażowe przeznaczone dla klasycznych

elementów przewlekanych stały się bezuży−

teczne do montażu nowych, jakże odmien−

nych elementów. Słusznie się domyślasz, że

także sposób lutowania miał być zupełnie

inny. Tym samym poważny producent

urządzeń elektronicznych, który decydował

się na zastosowanie elementów SMD, jedno−

cześnie decydował się na poniesienie

ogromnych kosztów związanych z zakupem

nowych urządzeń (automatów do montażu,

stanowisk do lutowa−

nia), nie mówiąc o

konieczności zmian w

całym procesie monta−

żu, testowania i urucha−

miania.

Aby rewolucja SMD

rzeczywiście się udała,

jednocześnie musiało

być spełnione kilka warunków. Elementy

SMD powinny być dostępne w szerokim

wyborze. Jednocześnie musiały być też do−

stępne wszelkie maszyny i urządzenia nie−

zbędne w procesie produkcyjnym. Nowe

elementy musiały być produkowane według

takich samych, lub zbliżonych standardów,

x 1/1000 x 25,4mm czyli 0,254mm. W przy−

bliżeniu możesz spokojnie przyjąć, że 10

milsów to ćwierć milimetra.

A więc element oznaczony 1206 ma wy−

miary 12x0,25mm=3mm na 6x0,25=1,5mm.

Maleństwo, prawda?

Wcale nie! Jedynie na początku ery SMD

elementy o wielkości 1206 mogły być uwa−

żane za małe, a właściwie za standardowe.

Dziś typowo stosowane

rezystory i kondensatory

ceramiczne mają wielkość

0603 czyli 1,5 x 0,75mm.

Maleństwa? Także już

nie. Liczni producenci in−

tensywnie reklamują ele−

menty wielkości 0402 (1 x

0,5mm), a niektórzy, np.

japońska firma Murata wprowadzają kon−

densatory wielkości 0201 (około 0,5 x

0,25mm). Czyżby już niedługo miały się po−

jawić elementy 01005 (0,25 x 0,125mm)?

To rzeczywiście nawet teraz, w roku 1998

jest dość trudne do wyobrażenia.

Jednak powszechne wprowadzanie do

produkcji coraz mniejszych elementów wca−

le nie jest takie oczywiste. Trzeba bowiem

pamiętać, że wraz z postępującą miniatury−

zacją gwałtownie rosną pewne istotne pro−

blemy.

Na przykład potrzebne są nowe maszyny

− automaty montażowe. Ale to nie wszystko.

Wymiary

Przede wszystkim raz na zawsze powi−

nieneś zapamiętać klucz do rozkodowania

oznaczeń spotykanych powszechnie w przy−

padku elementów SMD. Jeśli cokolwiek na

ten temat czytałeś, na pewno na−

potkałeś niezrozumiałe oznacze−

nia w postaci liczb, na przykład

1206, 0603, czy 0805. Jest to je−

dynie określenie wymiarów ze−

wnętrznych. Cztery cyfry trzeba

rozumieć jako dwie dwucyfrowe

liczby określające długość i sze−

rokość. Czyli 1206 to element

(rezystor lub kondensator) o wymiarach 12 x

6, a 0603 to wymiary 6 x 3. Ale jakich je−

dnostek?

Cóż, rzeczywiście test to trochę dziwne −

chodzi o dziesiątki milsów. Jeśli jeszcze nie

wiesz, co to jest mils, to zapamiętaj, że jest

to jedna tysięczna cala. Stąd 10 milsów to 10

¡ Zespoły elementów biernych

firmy Bourns

E LEKTRONIKA DLA WSZYSTKICH 12/98

SMD

Nie wystarczy dokupić jeszcze jeden auto−

mat do linii produkcyjnej. Jeśli przynajmniej

niektóre elementy mają być bardzo małe, to

wymagana jest wysoka precyzja wykonania

płytki drukowanej, ścieżek, pól kontakto−

wych, itp. Zwiększenie gęstości upakowania

nieodłącznie wiąże się z koniecznością za−

stosowania jeszcze cieńszych ścieżek i je−

szcze mniejszych odstępów między ścieżka−

mi i elementami. Potem nie tylko elementy

muszą być umiejscowione precyzyjnie na

swych miejscach (pomyśl z jaką dokładnoś−

cią musi być pozycjonowany element 0201),

ale też podczas lutowania nie mogą stwo−

rzyć się mostki cyny pomię−

dzy sąsiednimi ścieżkami czy

elementami. Czyli krótko mó−

wiąc, wraz ze zmniejszaniem

wymiarów elementów rosną

wymagania co do precyzji ca−

łego procesu technologiczne−

go.

¡ Kondensatory elektrolityczne SMD

ści 01005 miałby, powiedzmy, tylko 1mW

mocy strat. I to jest kolejna nieprzekraczalna

bariera miniaturyzacji − przecież niektóre re−

zystory muszą mieć więk−

szą moc strat.

Podobnie jest z kon−

densatorami. Tu kluczowe

znaczenie ma dielektryk.

Przy większych napię−

ciach pracy dielektryk mu−

si być odpowiednio grub−

szy, a to oznacza zmniej−

szenie pojemności. Możemy przyjąć z dość

dobrą dokładnością, że dla danego dielektry−

ka iloczyn pojemności i napięcia pracy jest

dla danej objętości tego dielektryka wartoś−

cią stałą. Czyli zwię−

kszając napięcie pra−

cy, uzyskamy

mniejszą pojemność.

Można to jeszcze bar−

dziej uprościć i po−

wiedzieć, że dla dane−

go dielektryka stosu−

nek pojemności przy−

padającej na jednostkę objętości jest wartoś−

cią stałą. Nie ma na to rady. Co prawda po−

szukuje się wciąż nowych materiałów, ale

jakiejś specjalnej rewolucji oczekiwać tu nie

należy − mamy więc najpopularniejsze w te−

chnice SMD kondensatory ceramiczne, ma−

my elektrolity, za−

równo tantalowe,

jak i aluminiowe,

mamy wreszcie

kondensatory fo−

liowe.

W przypadku

cewek i transfor−

matorów małe wy−

miary nieodłącznie

wiążą się ze zdol−

nością zmagazyno−

wania niewielkiej energii i tym samym małą

indukcyjnością. Typowe mikroskopijne ce−

weczki mają indukcyjność rzędu co najwy−

Ale nie są to jedyne barie−

ry związane z szaloną miniaturyzacją. Pe−

wnych zagadnień nie da się przeskoczyć.

Oto przykład.

Gdy ja zaczynałem swą przygodę z elek−

troniką, my, amatorzy uważaliś−

my oporniki MŁT o mocy 0,5W

za typowe małe rezystory. Tak, w

tamtych czasach rezystory MŁT

o mocy 0,5W, tak zwane

„połówki“ uważaliśmy za małe,

a zdobycie „ćwiartki“ nie było

wcale łatwe, nie mówiąc o

„ósemkach“. Dziś standardem są

małe oporniki, częstokroć mniejsze od ów−

czesnych 250−miliwatowych, a mające zna−

cznie większą moc strat.

Jeśli chodzi o rezystory do montażu po−

wierzchniowego, zmniejszenie wymiarów

nie jest jedynym celem. Można dziś produ−

kować maleńkie rezy−

story SMD, ale pro−

blem polega nie tylko

na precyzji montażu.

Jak wiadomo, w rezy−

storach przy przepły−

wie prądu wydziela się

jakaś moc strat w po−

staci ciepła. Jeśli ele−

ment jest bardzo mały,

czyli ma małą powie−

rzchnię, z trudem od−

daje to ciepło do otoczenia. Tymczasem

postępująca miniaturyzacja doprowadziłaby

do tego, że wspomniany rezystor o wielko−

Rodzajje obudów SMD::

1. Tape Automated Bonding

(TAB)

2. „Gull Wing“ Flat Package

(PLCC, CLCC)

3. „J−lead“ Flat Package (PLCC,

CLCC)

4. Chip Pack

5. Leadless Ceramic Chip Car−

rier (LCCC)

6. Przełączniki SMD

7. Standard Outline Integrated

Circuits (SOIC)

8. Leadless Plastic Chip Carrier

(LPCC)

9 i 10. Rezystory , kondensatory

i diody

11. Standard Outline Transistors

(SOT)

E LEKTRONIKA DLA WSZYSTKICH 12/98

SMD

żej pojedynczych mikrohenrów, ale w razie

potrzeby dostępne są też cewki przeznaczo−

ne do montażu SMD o zna−

cznie większych wymiarach

i indukcyjnościach, docho−

dzących do kilku henrów.

W tym miejscu należy wy−

raźnie podkreślić, że okreś−

lenie SMD, niektórym koja−

rzące się wyłącznie z minia−

turyzacją, w rzeczywistości

wskazuje nie na miniaturyzację, tylko na

sposób montowania elementów − SMD to

przecież elementy montowane powie−

rzchniowo. Mogą wśród nich być, i są, pod−

zespoły o większych wymiarach, na przy−

kład właśnie cewki o dużej indukcyjności

czy tranzystory mocy.

Na szczególną uwagę zasługują tu ele−

menty półprzewodnikowe o większej mocy

strat. Również i tu tendencja do miniatury−

zacji stoi w jaskrawej i nieprzezwyciężonej

sprzeczności z koniecznością skutecznego

odprowadzania ciepła. Jak wiadomo, we

wszystkich rzeczywistych układach ciepło

stanowi niepożądany, a nieunikniony pro−

dukt uboczny. Stosuje się różne chytre spo−

soby, aby zmniejszyć ilość wydzielanego

ciepła, ale w niektórych zastosowaniach nie−

wiele da się zrobić i znaczne ilości wydzie−

lanego ciepła trzeba skutecznie odprowadzić

do otoczenia, by nie przegrzać elementu lub

całego układu.

W niniejszym artykule nie będziemy wcho−

dzić w (bardzo zresztą ciekawe) szczegóły.

Wystarczy powie−

dzieć, że główną rolę

w odprowadzaniu

ciepła z elementów

SMD mają... ścieżki

płytki drukowanej, a

niektóre układy z ele−

mentami SMD są

montowane nie na

„zwykłych“ płytkach drukowanych z lamina−

tu, tylko na przykład na płytkach cerami−

cznych, które oprócz posiadania innych cen−

nych właściwości dobrze przewodzą ciepło i

znakomicie pomagają rozprowadzić je do oto−

czenia. Może też zdziwisz się, gdy się do−

wiesz, że dobrze przemyś−

lana i dopracowana kon−

strukcja układów scalo−

nych SMD pozwala uzys−

kać znacznie mniejszą re−

zystancję termiczną obudo−

wy, niż rezystancja tych sa−

mych układów w „klasy−

cznych“ obudowach DIL.

Oczywiście cudów nie ma

− w przypadku miniaturo−

wych elementów mamy do czynienia z moca−

mi rozpraszanymi poniżej 1W, niemniej jed−

nak uzyskane parametry termiczne są często−

kroć zadziwiające.

Zadziwiająca jest też historia miniaturyza−

cji różnych elementów elektronicznych, które

¡ Cewki do 10µH, do 30A

określilibyśmy mianem nietypowych. Dziś

bez trudu można nabyć nie tylko układy sca−

lone, tranzystory, diody, rezystory i kondensa−

tory w wersjach SMD. Liczni producenci pro−

ponują dziś diody świecące (LED) w wersji

SMD, i co może być je−

szcze bardziej zadzi−

wiające, potencjometry

montażowe, różnego

rodzaju przełączniki,

cewki indukcyjne,

transformatory a także

wiele rodzajów złącz.

Tyle w pierwszej

części artykułu, przed−

stawiającej w ogólnym

zarysie elementy do montażu powierzchnio−

wego. Za miesiąc zostaną podane informacje

na temat montażu i lutowania, w tym także

cenne wskazówki dotyczące montażu

ręcznego w warunkach amatorskich.

Piiottrr Górreckii

E LEKTRONIKA DLA WSZYSTKICH 12/98

Druga część artykułu poświęconego elementom i te−

chnice montażu powierzchniowego zawiera informacje

na temat znakowania elementów, oraz montażu i luto−

wania zarówno w warunkach przemysłowych, jak i

ręcznie.

Oznakowanie

W przypadku maleńkich elementów o

wymiarach rzędu milimetra oczywistym

jest brak miejsca na oznakowanie. Rezy−

story, kondensatory i najmniejsze cewki

SMD w ogóle nie mają żadnych ozna−

czeń. Diody, tranzystory i inne podobne

maleństwa mają oznaczenia w postaci

dwu lub trzyznakowego kodu. Na przy−

kład dioda Zenera BZX84C5V1 ma ozna−

czenie Z2, podwójna dioda Schottky’ego

BAS70−06 ma oznaczenie D98, a tranzy−

stor BCW71 − K1. Nie ma tu żadnego ko−

du−klucza − trzeba mieć tabele z pełnymi i

skróconymi oznaczeniami. Natomiast u−

kłady scalone oznaczane są „normalnie“,

to znaczy podany jest typ np. LM339.

Brak oznaczeń nie jest żadną prze−

szkodą przy masowej produkcji z pomocą

automatów, przekreśla jednak możliwość

„rozrysowania“ układu na podstawie o−

znaczeń elementów. Utrudnia także e−

wentualną naprawę, ale to nie ma dziś

większego znaczenia, bo koszty naprawy

często byłyby wyższe niż wyprodukowa−

nie nowego modułu (urządzenia).

Brak oznaczeń lub oznaczenia kodo−

wane jest jednak dużym utrudnieniem

dla hobbystów, którzy chcieliby wykorzy−

stywać elementy SMD z odzysku.

Montaż i lutowanie

Przy montażu „zwykłych“ płytek dru−

kowanych, końcówki elementów są prze−

wlekane przez otwory płytki − stąd angiel−

skie określenie Trough Hole. W przypad−

ku elementów SMD nie ma ani druto−

wych wyprowadzeń elementów, ani ot−

worów w płytce. Dlatego elementy SMD

muszą być wstępnie przyklejone do płyt−

ki a dopiero potem lutowane.

Jak się łatwo domyślić, seryjna pro−

dukcja opiera się na zautomatyzowanych

liniach montażowych. Wydajność do−

brych automatów montujących sięga

100000 elementów na godzinę (warto

policzyć ile elementów jest montowa−

nych w ciągu sekundy). Precyzyjne auto−

maty montują elementy na płycie, a inge−

rencja człowieka ogranicza się jedynie do

wizualnej kontroli poprawności montażu −

zobacz ffott.. 3. Ostatnio i do tej roli wyko−

rzystywane są kamery sprzężone z kom−

puterem. Wyeliminowanie człowieka i

wielka precyzja stosowanych automatów

w całym procesie produkcji umożliwia u−

zyskiwanie rewelacyjnie niskiej, niespo−

tykanej wcześniej stopy błędów.

Elementy SMD dostarczane są zwykle

w taśmach. Przykład pokazuje ffottogrraaffiiaa

4. Szpula zawiera od kilkuset do kilku ty−

sięcy elementów. Taki sposób pakowania

jest jedną z przyczyn, dla których elemen−

ty SMD są praktycznie nieosiągalne w i−

lościach detalicznych. Jest to kolejna bar−

dzo istotna bariera dla hobbystów, którzy

oczywiście nie zdecydują się na kupno

kilku(nastu) szpul zawierających razem co

najmniej kilkanaście tysięcy elementów.

Tym samym ich sytuacja przypomina ko−

goś, komu daje się do polizania pyszny li−

zak, ale... przez szybę.

Z drugiej strony, pakowanie tych ele−

mentów w tak dużych opakowaniach je−

dnostkowych pozwala obniżyć ich cenę.

W konsekwencji urządzenia montowane

Fot. 4 Amunicja SMD

masowo z elementów SMD zdecydowa−

nie wygrywają w konkurencji z klasyczny−

mi elementami „przewlekanymi“. Wy−

grywają nie tylko ze względu na cenę, ale

również ze względu na większą niezawo−

dność, mniejszy ciężar, wymiary. Należy

także mieć świadomość, że krótsze

ścieżki i mniejsze wymiary także są ko−

rzystne ze względu na podatność na ze−

wnętrzne zakłócenia.

Jak nadmieniono powyżej, elementy

SMD muszą być wstępnie przyklejone do

płytki, a potem lutowane. Od lat znane są

dwa główne sposoby lutowania. Ilustrują

to rryyssunkkii 1 ii 2.

Rys. 1 Lutowanie na fali

Fot. 3 Zautomatyzowana linia produk−

cyjna

Rys. 2 Lutowanie rozpływowe

E LEKTRONIKA DLA WSZYSTKICH 1/99

SMD - EdW.pdf

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

Inne foldery tego chomika: