MF_06_10.pdf

(1323 KB) Pobierz
Microsoft PowerPoint - MF_06_10pdf
Elektronika to nie tylko krzem i inne
półprzewodniki
To także polimery, metale, ceramika,
...
Funkcje obudowy:
Dostarczanie mocy;
Przekazywanie informacji z układu scalonego do
innych elementów;
Rozpraszanie ciepła;
Ochrona przed „sąsiadami” i otoczeniem układu.
1
178156687.012.png 178156687.013.png 178156687.014.png
Tranzystor, dioda
Przykłady
Te tranzystory i diody, które muszą dużo wytrzymać
(np. tranzystor mikrofalowy) umieszcza się w obudowie
ceramiczno-metalowej.
Korpus obudowy wykonany jest z ceramiki
wielowarstwowej o zawartości AI 2 0 3 ok. 92%.
Wyprowadzenia montażowe i pokrywka do hermetyzacji
wykonane są z kowaru. Wszystkie części metalowe
platerowane są warstwą złota o grubości 3mm.
2
178156687.015.png
Przykładowe właściwości:
Rezystancja izolacji: min 5x10 10 Ω
Wytrzymałość mechaniczna na rozciąganie
- dla wyprowadzenia szerokiego: 5N
- dla wyprowadzenia wąskiego: 2,5
Odporność korozyjna bez utraty szczelności:
+40°C, 95% wilgotności
Odporność na wilgotne zimno stałe:
-65°C, 150 godzin
Odporność na nagłe zmiany temperatury:
od -65°C do +155°C (5 cykli) .
Przykłady
Bardziej zwyczajne tranzystory umieszcza się w
plastikowych obudowach.
3
178156687.001.png 178156687.002.png 178156687.003.png
Układy scalone
Przykłady
Plastikowe, płaskie obudowy z końcówkami w dwóch
rzędach (dual in line). Od 4 x 6.2 x 1.6mm 3 do 7.6 x
10.65 x 2.6 mm 3
4
178156687.004.png 178156687.005.png 178156687.006.png
Przykłady
Plastikowe, płaskie obudowy z końcówkami w czterech
rzędach (quad)
–Mogą zawierać do 304 końcówek
–Tanie
– Hermetyczne
TSOP- cienkie i małe obudowy
Przykłady
BGA- Ball Grid Array: końcówki są pod spodem układu
w postaci kulek, nie ma nóżek.
5
178156687.007.png 178156687.008.png 178156687.009.png 178156687.010.png 178156687.011.png

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

Inne foldery tego chomika:

Zgłoś jeśli naruszono regulamin