MF_06_9.pdf

Technologia w elektronice

Procesy technologiczne

1. Wytwarzanie Si

2. Domieszkowanie

3. Wytwarzanie i usuwanie

warstw izolatora. Cienkie

warstwy.

4. Litografia.

5. Montowanie kontaktów.

Litografia

Fotolitografia

Litografia rentgenowska

Litografia wiązką elektronową

Nanolitografia

Fotolitografia

F otolitografia jest to

j edna z technik

u żywanych do

o trzymywania

o statecznych struktur

n a krzemowych

p łytkach.

Fotorezyst

Są dwa typy fotorezystów: pozytywny i negatywny.

Pozytywny :

Pozytywny fotorezyst jest dekomponowany przez

promieniowanie ultrafioletowe. Wskutek tego staje się bardziej

rozpuszczalny w wywoływaczu niż polimer nienaświetlony.

Naświetlony fotorezyst może być zatem usunięty za pomocą

roztworu wywoływacza. Pozostawia w ten sposób odsłonięty

materiał podłoża. Odwzorowanie na płytce krzemowej jest

identyczne (tylko pomniejszone) jak wzór na masce (pozytyw).

Fotorezyst

Negatywny

Naświetlenie promieniowaniem UV powoduje polimeryzację

polimeru. Staje się on zatem trudniejszy do rozpuszczenia w

wywoływaczu, niż polimer nienaświetlony. Zatem, negatywny

fotorezyst pozostaje w tych miejscach płytki, gdzie był

naswietlony, natomiast wywoływacz usuwa go z miejsc

nienaświetlonych. Wzór otrzymany na płytce jest negatywem

wzoru na masce.

Fotolitografia

A: warstwa SiO 2 na

płytce krzemowej

B: warstwa fotorezystu

naniesiona na płytkę a

C: światło naświetla

fotorezyst poprzez maskę

Fotolitografia

D: wynik po wywołaniu;

wzór z maski został

przeniesiony na fotorezyst

E: chemiczna lub inna

metoda trawienia

prowadzi do usunięcia

tlenku w miejscu otworów

w fotorezyscie.

F: usunięcie fotorezystu z

całej płytki

Maski

Jest to kwadratowa płytka szklana z wzorem

naniesionym po jednej stronie. Wzór jest to warstwa

metalu (emulsja metalowa). Maska musi być idealnie

równoległa do płytki. Każda następna maska musi być

ustawiona odpowiednio do wzoru otrzymanego za

pomocą poprzedniej maski.

Maski

Obraz maski jest często rzutowany na płytkę wiele razy, jeden

przy drugim.

Najczęściej : 5X

Wzory maski 5X są zmniejszone 5-krotnie, gdy

odwzorowywane są na płytce. To oznacza, że otwory maski

są 5 razy większe niż otwory w produkcie końcowym.

Stosuje się również inne maski (2X, 4X, i 10X).

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

Inne foldery tego chomika: