PHILIPS 3537415-Service-Manual-TV-Plasma-Chassis-LC49A.pdf

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Conteúdo
Página
Conteúdo Página
Painel de Pequenos Sinais : Columbus 47
Painel de Pequenos Sinais : EPLD 48
Painel de Pequenos Sinais : Tabela Div. B9-B21 50
Painel de Pequenos Sinais : I/O Digital 51
Painel de Pequenos Sinais : I/O Analógico Cinch 52
Layouts Painel de Pequenos Sinais
1. Especifi cações Técnicas, Conexões, e
Visão Geral do Chassis
2
2. Instruções de Segurança, Manutenção,
Avisos e Notas 4
3. Instruções de Uso 6
4. Instruções Mecânicas 7
5. Modos de Serviço, Códigos de Erro e Falhas 10
6. Diagrama de Ligações, Diagrama em Blocos,
Ponto e Teste e Visões gerais
Diagrama de Conexões
53
Amplifi cador de áudio PDP
63
Layout Painel Áudio PDP
64
Painel Lateral I/O
65
23
Layout Painel Lateral I/O
66
Diagrama em Blocos Áudio e Vídeo
25
Painel Controle
67
Layout SSB
27
Layout Painel Controle
68
Diagrama Interconexões de Barramento I2C
28
Painel LED
69
Esquema Elétrico Fonte de Alimentação
29
Layout Painel LED
70
7. Esquemas Elétricos e Layouts de Painéis
Painel de Pequenos Sinais : Tuner & VIF 30
Painel de Pequenos Sinais : Hercules 31
Painel de Pequenos Sinais : Interface Sincron. 32
Painel de Pequenos Sinais : Linha Atraso Áudio 33
Painel de Pequenos Sinais : Proces. de Áudio 34
Painel de Pequenos Sinais : Conversor DC-DC 35
Painel de Pequenos Sinais : Tabela Div. B1-B6 36
8. Ajustes Elétricos
71
9. Descrição do Circuito
76
Lista de Abreviações
85
Data Sheets de CIs
87
Painel de Pequenos Sinais : Scaler
37
Painel de Pequenos Sinais : SDRAM
40
Painel de Pequenos Sinais : Controle/Flash
41
Painel de Pequenos Sinais : HDMI 42
Painel de Pequenos Sinais : Inter. Sincron. MUX 43
Painel de Pequenos Sinais : Conectores Sup. 44
Painel de Pequenos Sinais : Conectores Lat.
45
Painel de Pequenos Sinais : PCHD-IO
38
Painel de Pequenos Sinais : ADC
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Impresso no Brasil Sujeito a Alterações Todos os Direitos Reservados
4806 727 17309
Dez/2005
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1 Especifi cações Técnicas, Conexões e Visão Geral do Chassis
Índice deste capítulo
1.1 Especifi cações técnicas
1.2 Visão de conexão
1.3 Visão de Chassis
Consumo de energia:
- Operação normal (W):
~ 450
- Stand-by (W):
< 2
Dimensões (LxAxP cm):
42 polegadas: 124x68x10,4
Notas:
• As fi guras podem se diferir dos aparelhos de execução.
• As especifi cações são indicativas (sujeitas a mudanças).
50 polegadas: 141.5x78x10,4
Peso (kg):
42 polegadas: 38
50 polegadas: 50
1.1 Especifi cações técnicas
1.2 Visão de conexão
1.1.1 Visão
Tipo de display:
Plasma
Nota: As seguintes abreviações de cor de conectores são usadas
(acc. Com DIN/IEC 757): Bk=Preto, Bu=Azul, Gn=Verde,Gy=Cinza,
Rd=Vermelho, Wh=Branco e Ye=Amarelo.
Tamanho da tela:
42” (107cm), 16:9
Tamanho de tela:
50” (127cm), 16:9
Resolução (HxV pixels):
42 polegadas: 852 x 480 ...
1.2.1 Conexões laterais I/O
50 polegadas: 1366 x 768
S
V
A
Relação de contraste
- 42PF7320 /79 /93 /98:
13,000:1
L
R
- 50PF7320 /79 /93 /98:
10.000:1
Saída de luz (cd/m2):
1500
Ângulo de visão (H x V graus):
160x160
E
Sistema de sintonia:
PLL
2
Sistemas de cor de TV:
PAL B/G, D/K, I
SECAM B/G, D/K, L/L’
F
i
r
1
Conexões laterais I/O
Reprodução de vídeo:
PAL B/G, SECAM L/L’
NTSC M/N 3.58, 4.43
Formatos de computador suportados: VGA (640x480)
VGA (720x400)
S-Video (Hosiden): Entrada - Y/C de Vídeo
1 -Terra Y Gnd
2 -Terra C Gnd
3 - Video Y 1Vpp/75ohm
4 - Vídeo C 0.3 Vpp/75ohm
VGA (720x480)
MAC (640x480)
MAC (832x624)
SVGA (800x600)
Cinch: Entrada - CVBS de Vídeo, Entrada - Áudio
Ye - Video CVBS 1Vpp/75ohm
Wh - Áudio L 0.5Vrms/10kohm
Rd - Áudio R 0.5Vrms/10kohm
XVGA (1024x768)
WXGA (1280x768)
WXGA (1280x960)
WXGA (1280x1024)
Formatos de vídeo suportados:
640x480i - 1fH
Mini-Jack: Saída - áudio fones de ouvido
Bk - Fone de ouvido 32 - 600 ohm/10mW
720x576i - 1fH
640x480p - 2fH
720x576p - 2fH
1.2.2 Conexões frontais
852x480p - 2fH
1920x1080i - 2fH
Presets/ Canais:
100/ 125 presets
Faixas tuner:
VHF
UHF
S-band
F
5
s
0
Hyper-band
1.1.2 Som
F
u
1
I/O traseiro
Sistema de som:
FM-mono
Entrada - Antena
- - tipo-IEC (EU) Coax, 75ohm
FM-stereo B/G
NICAM B/G, D/K, I, L
AV Stereo
Cinch: Saída - CVBS Vídeo, Entrada - Áudio
Ye - Vídeo CVBS 1Vpp/75ohm
Wh - Áudio L 0.5Vrms/10kohm
Rd - Áudio R 0.5Vrms/10kohm
Máximo de energia (Wrms):
2x15
1.1.3 Diversos
Fonte de energia:
- Voltagem principal (Vac)
220-240
Cinch: Saída - CVBS Vídeo, Saída - Áudio
Ye - Vídeo CVBS 1Vpp/75ohm
Wh - Áudio L 0.5Vrms/10kohm
Rd - Áudio R 0.5Vrms/10kohm
- Freqüência principal (Hz)
50/ 60
Condições ambientais:
- Temperatura (º C)
+5 a +40
- Umidade máxima
90% R.H.
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3
Cinch: Vídeo CVI-1 Entrada - YPbPr
Gn - Vídeo Y
5 -Shield
Gnd
1Vpp/75ohm
6 -D1-
Canal de dados
Bu - Vídeo Pb
0.7Vpp/75ohm
7 -D0+
Canal de dados
Rd - Vídeo Pr
0.7Vpp/75ohm
8 -Shield
Gnd
9 -D0-
Canal de dados
Cinch: CVI-1 Entrada - áudio
Rd - Áudio - R
10 -CLK+
Canal de dados
0.5Vrms/10kohm
11 -Shield
Gnd
Wh - Áudio - L
0.5Vrms/10kohm
12 -CLK-
Canal de dados
Cinch: PC Entrada - áudio
Rd - Áudio - R
0.5Vrms/10kohm
13 -n.c.
14 -n.c.
15 -DCC_SCL
Clock DDC
Wh - Áudio - L
0.5Vrms/10kohm
16 -DDC_SDA
Dados DDC
17 -Terra
Gnd
S-Video (Hosiden): Entrada - Y/C Vídeo
1 - Terra Y
Gnd
18 -+5V
19 -HPD
Detecta Hot Plug
2 - Terra C
Gnd
20 -Terra
Gnd
3 - Vídeo Y
1Vpp/75ohm
4 - Vídeo C
0.3VppP/75ohm
PC VGA/DVI-2: Entrada - Vdeo 2fH RGB/YPbPr
Conector de serviço (ComPair)
1 - DAS-S
1
6
5
1
Dados I2C(0 - 5V)
1
1
E
0
2 - SCL-S
Relógio I2C (0 - 5V)
3 - Terra
Gnd
F
1i
-
Conector VGA
Conector de serviço (UART)
1 -UART_TX
Transmite
1 - Vídeo Vermelho/Pr
0.7Vpp/75ohm
2 -Terra
Gnd
2 - Vídeo Verde/Y
0.7Vpp/75ohm
3 -UART_RX
Receive
3 - Vídeo Azul/Pb
0.7Vpp/75ohm
HDMI/PC-D: Vídeo Digital, Entrada - Áudio Digital
4 -n.c.
5 - Terra
Gnd
6 - Terra Vermelho
Gnd
1
1
7 - Terra Verde
Gnd
1
2
8 - Terra Azul
Gnd
E
2
9 -+5Vdc
+5V
10 - Terra Sync
Gnd
F
i
r
1
Conector HDMI (tipo A)
11 - n.c.
12 - DDC_DAS
Dados DDC
1 -D2+
Canal de dados
13 - H-Sync
0 - 5V
2 -Shield
Gnd
14 - V-sync
0 - 5V
3 -D2-
Canal de dados
15 - DDC_SCL
Clock DDC
4 -D1+
Canal de dados
1.3 Visão de Chassis
PAINEL DISPLAY
PLASMA
PAINEL
AMPLIFICADOR
ÁUDIO PDP
COMPARTIMENT O
ALTO-FALANTES
C
B
PAINEL PEQUENOS
SINAIS
PAINEL ALIMEN-
TAÇÃO POWER
A
E
PAINEL DE CONTROLE
DOS TECLADOS
COMPARTIMENTO
ALTO-FALANTES
PAINEL IR & LED J
PAINEL LATE-
RAL I/O
D
F
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1r
Localização dos Paineis
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4
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2. Instruções de Segurança e de Manutenção, Avisos, e Notas
2.1 Instruções de Segurança para Reparo s
• Os semicondutores indicados no diagrama do circuito e
nas listas de partes e peças são completamente permutáveis
com os semicondutores na unidade, independente da indica-
ção de tipo neles.
Normas de Segurança requeridas durante um reparo:
• Devido as partes ‘quentes’ deste chassis, o conjunto deve
ser conectado a energia AC via transformador de
isolação .
• Componentes de Segurança, indicados pelo símbolo ,
deverão ser repostos por componentes idênticos aos
originais.
2.3.2 Notas sobre esquemas
• Todos os valores dos resistores estão em ohms e o multiplica-
dor do valor é usado frequentemente para indicar a posição do
ponto decimal (por exemplo 2K2 indica o 2.2 kohm).
• Os valores dos resistores sem nenhum multiplicador podem
ser indicados com um “E” ou um “R” (por exemplo 220E ou
220R indicam 220 ohms).
• Todos os valores de capacitores são dados em microfarads
(μ = x10 -6 ), em nanofarads (n = x10 -9 ) ou em picofarads
(p = x10 -12 ).
• Os valores dos capacitores podem também usar o multiplica-
dor do valor como a indicação do ponto decimal (por exemplo
2p2 indica 2.2 pF).
• Um “asterisco” (*) indica que o uso componente varia. Con-
sulte às tabelas de diversidade para os valores corretos.
• Os valores de componentes corretos são listados na lista de
peças elétricas de reposição. Conseqüentemente, verifi que
sempre esta lista quando há uma dúvida.
Instruções de Segurança requerem que depois de um reparo, o
conjunto deve voltar a sua condição original. Atenção aos
seguintes pontos:
• Alinhe os fi os e cabos do HT corretamente e prenda-os com
as travas do cabo.
• Cheque a isolação do cabo de alimentação AC de danos
externos.
• Cheque o alívio de esforço do cabo de alimentação AC,
prevenindo que o cabo toque componentes quentes, ou
fontes de calor.
• Cheque a resistência elétrica DC entre o plug AC e o
lado secundário (unicamente em aparelhos com fontes
isoladas). Faça da seguintes forma:
1. Desligue o cabo AC e conecte um fi o entre dois
pinos do plug.
2. Ligue o interruptor principal ( com o cabo AC
desconectado!).
3. Meça o valor da resistência entre os pinos do plug e
a blindagem do tuner na conexão de antena do
aparelho. A leitura deverá estar entre 4.5 M Ω e 12
M Ω .
4. Desligue o interruptor e remova o fi o entre os dois
pinos do plug AC.
• Cheque defeitos do gabinete, prevenindo que o cliente
toque qualquer peça interna.
2.3.3 Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado,
há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o
componente do painel e de substitui-lo com um componente novo.
Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do
componente são deformadas dràsticamente assim que é removido
e o (LF)BGA tem ser descartado.
2.2 Avisos
Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o
componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou
componentes circunvizinhos não deve ser danifi cados. Para remo-
ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a
temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz
a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen-
damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente
certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com
cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os
perfi s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
• Todos os CIs e outros semicondutores são suscetíveis à
descarga eletrostática (ESD) " . Falta de cuidado no
manuseio durante reparo pode reduzir drasticamente a
vida do componente. Quando reparando, certifi que-se
que você está conectado com o mesmo potencial de
terra do aparelho por uma pulseira com resistência.
Mantenha componentes e ferramentas também neste
potencial. Equipamentos de Proteção ESD disponíveis:
– kit Completo ESD3 (mesa de trabalho, pulseira, caixa de
conexão, cabo de extensão, e cabo de aterramento).
– Pulseira .
• Cuidado durante medições na parte de alta tensão.
• Nunca troque módulos ou outros componentes
enquanto a unidade está ligada.
• Para ajustar o aparelho, use ferramentas de plástico em
vez das de metal. Assim, prevenimos quaisquer curtos e
o perigo de um circuito tornar-se instável.
Preparação da área
Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser
limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa
frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de
montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um
sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fl uxo
restante pode ser removido com uma escova e um agente de
limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio-
nada, aplique o fl uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão
do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble-
mas durante a ressolda.
2.3 Notas
2.3.1 Geral
• Meça as tensões e formas de onda considerando o
chassis (= tuner) terra ( - ), ou terra quente ( . ),
dependendo da área do circuito a ser testado.
• As tensões e formas de onda mostradas nos diagramas
são indicativas. Meça-as no Modo Default de Serviço- SDM
(ver capítulo 5) com sinal da barra de cor e som estéreo
(L: 3 kHz, R: 1 kHz a menos que declarado de outro
modo) e portadora de fi gura em 475.25 MHz (PAL)
ou 61.25 MHz (NTSC, canal 3).
• Onde necessário, meça a forma de onda e as tensões
com ( ) ) e sem ( * ) sinal aéreo. Meça a voltagem na
seção de alimentação em ambas operações: normal ( , )
e standby ( + ). Esses valores são indicados por símbolos
apropriados.
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LC4.9A
5
Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente
novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um
microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível,
tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela
fi cina durante um reparo:
• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de
solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de
seu equipamento de solda.
• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da
solda lead-free.
• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em
torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá
junções mal soldadas.
• Use somente as peças de reposição originais listadas neste
manual. Estas são peças lead-free!
• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário
subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você
pode encontrar mais informação sobre:
- Aspectos da tecnologia lead-free.
- BGA (de-)soldagem, perfi s de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.
Ao fundir a solda, aplique um perfi l de temperatura que corres-
ponda à folha de dados do CI. Assim como para não danifi car
componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.
Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA,
visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces-
sário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop
Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu-
sear CIs BGA.
2.3.4 Solda sem chumbo
Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem
chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não
signifi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada
realmente.
2.3.5 Precauções práticas de serviço
• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu-
mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de
potencial elevado não são levadas em consideração e podem
causar reações inesperadas.
P b
• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser
perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes
de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta
tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.
Figura 2-1 Logotipo lead-free
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